底部填充膠的(de)應用原理(lǐ)是利用毛細作(zuò)用使得膠水(shuǐ)迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的(de)最小(xiǎo)空間(jiān)是10um。加熱之後可以固化(huà)，一般固化(huà)溫度在80℃-150℃。

   底部填充膠簡單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規定義是一種用化(huà)學膠水(shuǐ)（主要成份是環氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的(de)芯片進行底部填充，利用加熱的(de)固化(huà)形式，将BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上(shàng))填滿，從(cóng)而達到加固的(de)目的(de)，增強BGA 封裝模式的(de)芯片和(hé)PCBA 之間(jiān)的(de)抗跌落性能。底部填充膠還(hái)有(yǒu)一些非常規用法，是利用一些瞬幹膠或常溫固化(huà)形式膠水(shuǐ)在BGA 封裝模式芯片的(de)四周或者部分角落部分填滿，從(cóng)而達到加固目的(de)。

    底部填充膠的(de)應用原理(lǐ)是利用毛細作(zuò)用使得膠水(shuǐ)迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的(de)最小(xiǎo)空間(jiān)是10um。 這(zhè)也符合了焊接工(gōng)藝中焊盤和(hé)焊錫球之間(jiān)的(de)最低(dī)電(diàn)氣特性要求，因為(wèi)膠水(shuǐ)是不會流過低(dī)于4um的(de)間(jiān)隙，所以保障了焊接工(gōng)藝的(de)電(diàn)氣安全特性。

底部填充膠的(de)流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃(huáng)色點為(wèi)底部填充膠的(de)起點位置，黃(huáng)色箭頭為(wèi)膠水(shuǐ)流動方向，黃(huáng)色線條即為(wèi)底部填充膠膠水(shuǐ)在BGA 芯片底部的(de)流動現(xiàn)象，于是通(tōng)常底部填充膠在生(shēng)産流水(shuǐ)線上(shàng)檢查其填充效果，隻需要觀察底部填充膠膠點的(de)對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看(kàn)到膠水(shuǐ)痕迹。

    底部填充膠經曆了：手工(gōng)——噴塗技(jì)術————噴射技(jì)術三大階段，目前應用最多的(de)是噴塗技(jì)術，但(dàn)噴射技(jì)術以為(wèi)精度高(gāo)，節約膠水(shuǐ)而将成為(wèi)未來(lái)的(de)主流應用，但(dàn)前提是解決其設備高(gāo)昂的(de)問(wèn)題，但(dàn)随着應用的(de)普及和(hé)設備的(de)大批量生(shēng)産，設備價格也會随之下(xià)調。

底部填充膠：用于CSP/BGA的(de)底部填充，工(gōng)藝操作(zuò)性好(hǎo)，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好(hǎo)，大大提高(gāo)了電(diàn)子(zǐ)産品的(de)可靠性。

    底部填充膠是一種低(dī)黏度、低(dī)溫固化(huà)的(de)毛細管流動底部下(xià)填料(Underfill), 流動速度快，工(gōng)作(zuò)壽命長(cháng)、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電(diàn)子(zǐ)産品的(de)線路(lù)闆組裝。

   優點如下(xià)：

1.高(gāo)可靠性，耐熱和(hé)機(jī)械沖擊；

2.黏度低(dī)，流動快，PCB不需預熱；

3.固化(huà)前後顔色不一樣，方便檢驗；

4.固化(huà)時(shí)間(jiān)短，可大批量生(shēng)産；

5.翻修性好(hǎo)，減少不良率。

6.環保，符合無鉛要求。

黏 度：0.3 PaS

剪切強度：Mpa

工(gōng)作(zuò)時(shí)間(jiān)：min

工(gōng)作(zuò)溫度：℃

保質期：6 個(gè)月(yuè)

固化(huà)條件(jiàn)：110C*7min 120C*3min 150C*2min

主要應用：手機(jī)、FPC模組