電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)是膠粘劑的(de)細分産品，主要用于電(diàn)子(zǐ)電(diàn)器(qì)元器(qì)件(jiàn)的(de)粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共行覆膜和(hé)SMT貼片。膠粘劑指通(tōng)過界面的(de)黏附和(hé)內(nèi)聚等作(zuò)用，能使兩種或兩種以上(shàng)的(de)制件(jiàn)或材料連接在一起的(de)物(wù)質。

電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)産品類型、使用範圍
      電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)産品類型較多:EVA熱熔膠、有(yǒu)機(jī)矽膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電(diàn)膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭(yàn)氧膠等。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠産量最多，其他(tā)電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)産品産量相(xiàng)對(duì)較少。包括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材料，防震産品，耐熱隔熱材料，膠粘制品，防塵材料制品，海(hǎi)棉産品及其他(tā)特殊材料，适用于電(diàn)子(zǐ)，電(diàn)器(qì)，玩(wán)具，燈飾，電(diàn)訊，機(jī)械等廠(chǎng)家(jiā)使用。
      電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)中最常見的(de)五大類：
      1、SMT/SMD/SMC電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)——貼片紅膠，低(dī)溫固化(huà)膠SMT系列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化(huà)作(zuò)用）粘合劑，有(yǒu)的(de)具有(yǒu)高(gāo)剪切稀釋粘性特征，所以适用于高(gāo)速表面貼片組裝機(jī)（針筒式）點膠機(jī)用，特别适用于各種超高(gāo)速點膠機(jī)（如：HDF）。有(yǒu)的(de)型号的(de)黏度特性和(hé)扱搖變性，特别适用于鋼網/銅網印膠制程，并能獲得良好(hǎo)成形而有(yǒu)效預防PCB闆的(de)溢膠現(xiàn)象。産品均按無公害産品的(de)要求，設計(jì)開(kāi)發成要求高(gāo)溫耐熱性的(de)無鉛（Pb-Free）焊接上(shàng)适用的(de)産品。低(dī)溫固化(huà)膠是單組份、低(dī)溫熱固化(huà)改良型環氧樹脂膠粘劑。該産品用于低(dī)溫固化(huà)，并能在極短的(de)時(shí)間(jiān)內(nèi)在各種材料之間(jiān)形成最佳粘接力。産品工(gōng)作(zuò)性能優良，具有(yǒu)較高(gāo)的(de)保管穩定性，适用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特别适用于需要低(dī)溫固化(huà)的(de)熱敏感元件(jiàn)。
      2、COB/COG/COF電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)——圍堰填充膠，COB邦定黑(hēi)膠圍堰填充膠系列單組分環氧膠，适用于環氧玻璃基闆的(de)IC封裝之用途，如電(diàn)池線路(lù)保護闆等産品。該産品具有(yǒu)優異的(de)耐焊性和(hé)耐濕性，低(dī)熱膨脹系數以減少變形，優異的(de)溫度循環性能和(hé)較佳的(de)流動性。COB邦定黑(hēi)膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套産品。專供IC電(diàn)子(zǐ)晶體(tǐ)的(de)軟封裝用，适用于各類電(diàn)子(zǐ)産品，例如計(jì)算(suàn)器(qì)、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易于點膠且膠點高(gāo)度較低(dī)。固化(huà)後具有(yǒu)阻燃、抗彎曲、低(dī)收縮、低(dī)吸潮性等特性，能為(wèi)IC提供有(yǒu)效保護。此包封劑的(de)設計(jì)是經過長(cháng)時(shí)間(jiān)的(de)溫度/濕度/通(tōng)電(diàn)等測試和(hé)熱度循環而研制成的(de)優質産品。
      3、BGA/CSP/WLP電(diàn)子(zǐ)膠水(shuǐ)——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一緻和(hé)無缺陷的(de)底部填充層，能有(yǒu)效地(dì)降低(dī)矽芯片與基闆之間(jiān)的(de)總體(tǐ)溫度膨脹特性不匹配或外(wài)力造成的(de)沖擊。較低(dī)的(de)黏度特性使其更好(hǎo)的(de)進行底部填充；較高(gāo)的(de)流動性加強了其返修的(de)可操作(zuò)性。
      4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電(diàn)銀膠導電(diàn)銀膠是一種以銀粉為(wèi)介質的(de)單組份環氧導電(diàn)膠。它具有(yǒu)高(gāo)純度、高(gāo)導電(diàn)性、低(dī)模量的(de)特點，而且工(gōng)作(zuò)時(shí)效長(cháng)。該類産品具有(yǒu)極好(hǎo)的(de)常溫貯存穩定性，較低(dī)的(de)固化(huà)溫度，離子(zǐ)雜(zá)質含量低(dī)，固化(huà)物(wù)有(yǒu)良好(hǎo)的(de)電(diàn)學和(hé)機(jī)械性能以及耐溫熱穩定性等優點。産品成功應用于LED、LCD、石英諧振器(qì)、片式钽電(diàn)解電(diàn)容器(qì)、VFD、IC等方面的(de)導電(diàn)粘接，适用于印刷或點膠工(gōng)藝。
      5、特種有(yǒu)機(jī)矽電(diàn)子(zǐ)封裝材料——特種有(yǒu)機(jī)矽灌封/粘接材料許多組裝過程中都(dōu)用到有(yǒu)機(jī)矽粘合劑。有(yǒu)機(jī)矽的(de)耐候性，對(duì)紫外(wài)線和(hé)高(gāo)溫的(de)抗老(lǎo)化(huà)性使得它們在太陽能，照(zhào)明(míng)設備，家(jiā)用電(diàn)器(qì)等組裝行業(yè)有(yǒu)着廣泛的(de)應用。